2022芯片大战联发科成“黑马”

按惯例，下半年最大的双十一过后，各大手机厂商推出新产品的步伐也将放慢，直至新年前后推出基于下一代芯片平台的旗舰新品。

今年，各旗舰芯片平台之间的竞争激烈程度有所减缓，除了苹果以外的所有厂商都选择了骁龙888作为自己的顶级产品。然而，在高通骁龙领跑安卓阵营的喧嚣之下，仍有可能影响到未来数年的暗流涌动，相对稳定的手机芯片市场格局将迎来一大变化。

英特尔骁龙没有大动作却仍然领先，联发科在打完精打细算之后，再一次冲击高端，手机厂商自研芯片的消息更此起彼伏。到2022年，稍有变化的旗舰手机芯片阵容可能会发生变化，在竞争和大浪之后，普通消费者将会获得更多利润。
手机芯片2021年令人遗憾。

不管是对供应商还是对消费者来说，高通骁龙888可能是近年来最难堪的旗舰芯片，它确实有着比上一代显著提高的性能，但由于种种原因，发热等体验不足。因此，顶级旗舰手机的竞争力受到了牵制，消费者只能在那些还存有遗憾的骁龙888机型和外设不够新的骁龙870之间徘徊。

与此同时，联发科芯片的业绩也有了稳步提高：天玑1200的性能表现直接超越了骁龙865，成为后者间差异化甚至正面竞争的主要竞争对手，同时也是用户反馈的主要竞争对手。此外，天玑900和其他中低端产品组合，使联发科的产品构成上限并不高，但结构相对均衡。

而最遗憾的是华为，专供自己使用的手机产品麒麟芯片面临生产困难，麒麟9000系列有了与高通一争高下的实力与演进，但却不得不面对真正的市场竞争力。华为还让其他厂商看到，深入芯片的软、硬件结合能给手机产品带来多大的影响。

Apple只能说仍然不依赖于整个行业，同iPhone13系列一起推出的A15芯片仍然显著领先于Android阵营的芯片平台，尽管在历朝历代的苹果手机芯片中，总体性能提高幅度最小，但其能效表现却显著提高，携带该芯片的手机在市场销售中，能够兼顾续航与性能，也能“真正香醇”。

三星也在继续推出手机芯片产品，但是由于生产技术等因素的影响，很难有优于类似结构的产品，很少有第三方品牌购买。谷歌和三星合作，在Pixel6系列中采用了自主设计的Tensor芯片，这可能意味着自研芯片将成为头部手机厂商的新方向。

双雄的竞争和自研浪潮正在前进。

展望2021年，2022年的手机芯片市场竞争将出现更多变数：高通继续保持“王者姿态”，然而，竞争者产品的综合实力有望看齐新一代旗舰平台，手机厂商和消费者将有更多的选择，再也不会“不买电脑”了。

根据最近曝光的消息，高通将把骁龙升级为独立品牌，芯片命名规格也有很大变化，新一代产品是骁龙8Gen1，采用CortexX2超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级超级！因为它可能采用三星4nm工艺制造，能源效率比值或不容乐观，用户仍将被与性能同时发热等问题所困扰。

Online最终与骁龙不相上下：新的旗舰天玑9000采用与骁龙8Gen1非常接近的尺寸和设计，AI、ISP和无线连接等外围规格也处于领先地位。这款产品将使用4nm工艺生产，有可能具有较高的能源消耗，甚至可以超越竞争者。

Apple很有可能会继续与安卓阵营的芯片合作，要知道今年有不少高端芯片会比上2019年的A13。Mac电脑和其他产品线完成了ARM体系结构的转换，不同苹果设备之间的合作能带来多少体验变化，也许也许会因此拉大与芯片采购“各为政”的差距。

华为必须放慢脚步，三星(谷歌暂且算作其中的一员)这也是一种后遗症，安卓阵营没有实质性具有高端竞争力的第三家芯片厂商。尽管如此，OPPO,vivo，小米等国内厂商已经意识到芯片的重要性，正在低调加大投入，多等些时日也许会看到新希望开花结果。

移动电话应用高端芯片，不再是装上就完了。

就产品发展趋势而言，手机芯片最终有机会结束“一家独大”的局面，变成具有相同高端性能的不同品牌可选择。更有甚者，芯片和手机产品之间的关系将会更加密切，而单靠高端性能的手机，也不一定会在同一段时间里表现更好。

第一，高端芯片遭遇能效比瓶颈，在享受超大核带来规模效应红利的同时，手机芯片也出现了前所未有的能效危机——芯片发热变高，耗电变多，性能提升却令人失望。而且因为更容易触发温度控制机制，芯片释放性能的时间反而最短，用户直接感觉就是变卡。

所以，手机供应商必须付出更多的努力来调整芯片，以适当的方式提高性能，而非影响用户体验。一些供应商尝试了比较激进的方法，直接将新款旗舰芯片降频至上一代产品的性能水平，而换来了更好的整体体验，这可能使性能上限提升显得毫无意义，但却非常有用。

第二个问题就是外围技术越来越重要了，过去我们谈到手机芯片的时候，倾向于将注意力集中在CPU、GPU和基带部分上，而现在开始关注那些对拍照，无线音频，AI等体验增强部分外围规格的影响。过去，高通一直在维持其领先地位，但联发科正在展示其积极追赶的势头。

由于移动应用的多样化，需要加快计算速度，图片，音频和其他许多场景。假如还仅仅依赖于CPU和GPU这样的通用计算体系结构，那么综合体验是不容乐观的，能够实现高效率处理低功耗的外围结构和规格，也许会成为未来高端手机芯片在性能之外的又一个主要竞争点。

最终，芯片与手机产品深度融合已成为一种趋势，在苹果、华为的手机和其他产品中，在能够更充分、更精细地调用芯片平台能力之后，这家厂商将获得与别人不同的独特竞争力。为生产手机而采购芯片的厂商也纷纷开始在芯片研发初期参与合作，定制专用计算等能力。

人们越来越多地购买智能表、真无线耳机等产品，同时手机、PC、手机的配合也日益受到重视。无论是大量投资于自研的手机厂商，还是希望长期拥有稳定客户的芯片厂商，都不愿错过这一重大历史变化所带来的机遇，相信在不远的将来，苹果华为不会像现在这样“孤单”。