在国内的半导体发展历史中，从没有哪一个阶段像今天这样辉煌过。我是毕业即投入半导体行业，现在回过头来看，当时的选择是正确的。

现在国内的半导体行业可以说是百花齐放，跳槽涨薪并不是什么难事。正常情况下，跳槽涨薪幅度达到30%，就非常不错了，但目前的半导体行业，跳槽涨薪50%甚至翻倍都不稀奇。

对于芯片设计的中高端的职位，薪资都在百万以上。前几天vivo年薪百万招聘芯片设计工程师，更是网友的热议！

但封测和制造的薪资相对设计却要差一些。今年也有很多Fab的同学在向设计的方向转。

校招提前

今年各家公司开启校招的时间都纷纷提前，开启抢人的模式。国内开设微电子相关专业的高校并不多，每年的毕业生数量无法填补行业巨大的空白。

虽然行业发展好，在一定程度上降低了门槛，但并不意味着找工作就不用努力了。

我认识的应届毕业生，背景是顶级211或者985，成绩中上的学生，在今年的秋招中也多次碰壁。（现在更看重技术能力和项目经验）

设计方向应届硕士毕业生在一二线城市的年薪资分布大概在15-40万之间。所以自己能不能找到工作，找到一份什么样的工作，还是要看自己的努力和综合能力，行业的繁荣有期限，但个人的能力则伴随着整个职业生涯。

薪资概况

关于应届毕业生的薪资这块，推荐大家去Offer Show这个小程序上去看。海思，oppo，阿里等都为应届毕业生开出了年薪40w+的总包。

就我了解到的消息，部分外企大厂今年也将史无前例的对应届生薪资进行一次幅度不小的上调。

如果说五年前，IC设计的薪资不行那可以，但现在这个薪资放在科技行业是非常具有吸引力的。

但制造方向的薪资依然拉胯，各家Fab在过去一年应该都是产能满载，赚的盆满钵满，但据了解工程师薪资并没有多大的改善。

加班情况

加班这块不同公司之间的差异很大。

国内的大厂（H&U&Z）就是996，就我了解的其他国内新兴的design house，很多也都是需要加班的，比如9/8/5的也不少，周末虽然不一定强制加班，但很多人也要去水上一天。

外企大厂在多数时间能保证965，而在项目忙的一段时间内，996也是正常的，不过整体来看可以work&life balance。当然，国家已经说过了，996是违法的，所以基本是两个应对办法，降薪，或者在家办公。

而不同职位在项目的不同阶段，繁忙程度也是有差别的。

比如IC前端设计在项目开始的阶段是比较忙的，要定义design spec，要做RTL coding。而验证，DFT和后端在此时介入的比较少。

在项目RTL freeze之后，前端设计工程师相对轻松，但并不意味着没有，比如协助验证工程师debug，做ECO等。此时验证工程师的验证工作正处于关键阶段，DFT工程师也在做scan-insrtion，Mbist，和ATPG。后端工作也在如火如荼的进行。

在tape out之后，验证和后端的工作也很少了，此时DFT工程师依然不能放松，如果pattern有问题，要协助ATE工程师debug，甚至要重新generate pattern。

总体来说，IC设计工作强度尚可，国内大厂基本和互联网公司持平，外企大厂工作强度不算大，但薪资也略低，拿时薪衡量，基本一致。

个人职业生涯规划

半导体是一个技术壁垒很高的行业，职场新人在前五年一定要把自己从事的职位方向的技术吃透。

五年是一个比较合理的时间点，一般都经历过3-5个流片的项目了。第一个入门，第二个加深理解，第三个构建知识技能树。五年之后无论是走技术方向，还是管理方向，都打下了扎实的基础。

比如最近看到vivo近200万年薪招聘ISP芯片总监，搁谁能不心动呢？

行业发展前景

以目前国内在半导体产业链的水平来和国际最先进的水平对比来看，即使在最理想的情况下，想赶上国际先进水平也要七八年，甚至更久。芯片作为科技的核心，必然是国家重点关注的领域以及扶持的对象。以此来看，我们正经历着半导体行业最好的时代。

可以看到的是，国内有越来越多的芯片公司开始做国产替代化。无论是模拟领域的TI&ADI，还是工业车规领域的英飞凌，NXP等都将面临国产设计公司的冲击。而OV，小米也从ISP芯片做起，然后冲击移动端的SoC。

不可否认的是，近一两年国内新成立的半导体公司太多了，各种资本乱象也着实让人眼花缭乱。相信三年后会有一大批公司倒下，还望各位即将入行的同学们擦亮眼睛，避免影响职业生涯的连续性。

时至今日，我很庆幸自己进入半导体行业，也将见证国内半导体的飞速发展。在社会主义国家，自己的职业生涯目标和国家的方向一致，这是时代的馈赠，同时能和国家的半导体行业一起成长，在我看来是一件非常酷的事情。